苏州固锝拟投6亿建传感器封装测试技术平台

苏州固锝公告与中科院微电子所、江苏省物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司四方于2011年11月7日签署《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》，在无锡建成具有世界先进水平的中国物联网传感器封装测试技术平台，未来预计总投入6亿，初期投资1.5亿，在未来合适时机协商投资设立MEMS设计服务平台公司。

此次合作意向书签署，将进一步深化公司立足半导体二极管、IC封装，大力拓展新材料（新能源）及物联网新兴产业战略定位，各项新兴业务稳步推进。公司旗下全资子公司美国明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八寸晶圆级封装技术及产线和产品研发，拥有130项专利，技术水平国际先进，国内尚无同水平技术。此次与中国物联网中心（筹）合作共建传感器封装测试技术平台，是对公司技术实力认可，大大提升公司在国内传感器领域的地位，并将获得政府在资源资金等方面大力支持，是公司战略发展重大举措，对公司未来业绩产生积极作用。物联网十二五规划有望近期发布，感知技术为核心技术领域，公司将依托跟中国物联网中心资源支持，打造传感器龙头企业，成为中国传感器标准起草者。