联发科技推出全球最小 802.11n Wi-Fi 单芯片

2011年10月31日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能，将 802.11n Wi-Fi MAC、基带 (Baseband)、RF radio、CPU 及电源管理组件 (PMU) 高度集成到单芯片中，全球最小封装尺寸与超低功耗的设计将可满足无线通讯及便携式装置等产品对于高速无线传输的强大需求。

联发科技 MT5931 更进一步将功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA) 及收/发开关 (T/R Switch) 都集成在其封装面积小于 9 平方毫米的单芯片中，其高集成的设计只需极少数的外接组件，大幅减少电路板尺寸，为追求轻薄短小的便携式装置提供了最佳的 Wi-Fi 解决方案。此外，为了满足快速升级变化的 Wi-Fi 设备环境的需求，MT5931 全面支持最先进的 Wi-Fi 规格，包括 STBC、Wi-Fi Direct 以及 Hotspot 模式，致力于提供“无缝隙”的绝佳用户体验。

联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示：“联发科技是业界少数可提供适合便携式及无线通讯装置应用的 Wi-Fi 单芯片解决方案的领导厂商。MT5931 完全为满足业界对于先进规格以及功能上的各种严格需求而设计，提供产品设计制造上的优势包括超低功耗以延长待机时间、小封装设计以提供 PCB 更灵活的布局运用、低制造成本等，都将加速具备 Wi-Fi 功能的消费电子产品的大量普及。随着 MT5931 的推出，过去传统的便携式产品制造商将能以最低成本迅速将产品升级为具备 Wi-Fi 功能的智能产品，大幅提高竞争力。”

联发科技 MT5931 目前已进入量产阶段，并已开始全球出货。