来自国外媒体的最新消息显示，科技巨头IBM近日与3M公司进行合作利用新进的技术将芯片通过神奇的胶水连接在一起开发新型的“摩天楼”微处理器，通过这样的方式可以让智能手机和电脑的处理提升1000倍。
据悉，IBM与3M联手推出的这种产品将会在2013年正式上市。3M公司主要从事用于航天航空领域的高性能胶水和黏合剂，而与IBM联手研发的这种新型高科技胶水对于计算信息技术领域是相当重大的改革。
不过也有人担心芯片的叠加也会面临散热方面的问题，但是这种先进的高科技胶水可以让芯片的连接拥有出色的导热性能并保证整体不会因为过热而出现损毁的情况，这种技术可以打造由100层芯片所组成的先进的微处理器产品。
IBM方面表示，通过这种技术可以让智能手机、平板电脑和笔记本电脑等产品拥有更为出色的性能以及续航时间，可以让计算产品为用户带来更好的体验。
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