博通5代Wi-Fi芯片 14大厂支持

博通昨17日在台北正式发表其第5代Wi-Fi（802.11ac）芯片，并已取得LG、华硕、华为、中兴、友讯、微软等14家业者携手推动、加速发展，博通行动无线事业群资深副总裁暨总经理Michael Hurlston指出，第5代Wi-Fi最慢在2014年成为主流，另外甫推出的最新3G手机基频芯片已获TCL、三星等品牌客户采用，正积极向大陆市场发展。

无线网通芯片龙头博通2011年Wi-Fi芯片全年出货量约10亿套，其中约有50％应用在行动装置市场，Michael Hurlston指出，第5代Wi-Fi的成长动能也将来自行动装置，且驱动力因多元产品增加也将持续成长，另一方面，电视的无线传输是另一成长动力。

日前博通宣布，针对平价智能手机推出新的1GHz 3G基频芯片及其公板设计产品，一举澄清去年底市场传出直接跳级进军4G基频芯片的发展传言，Michael Hurlston指出，博通拥有自有专利，推出HSPA调制解调器及应用程序处理功能的BCM21552G，能节省成本和强化效能，非常符合目前大陆智能手机市场需求。

Michael Hurlston也强调，基频芯片技术更高，博通能以自有技术发展，不假高通专利，虽进入时间较晚，但优势不减，从客户有国际品牌三星、大陆品牌TCL即可证明，不过，否认取得HTC订单。

博通从无线市场跨入手机基频芯片市场，且直接以“公板设计”介入，不禁令人将之与联发科（2454）比较，且联发科去年合并雷凌后，亦在本月正式宣布推出802.11ac芯片，Michael Hurlston指出，联发科可支持802.11ac无线路由器的Wi-Fi是系统单芯片的解决方案，而博通是直接推出802.11ac芯片，两者并不相同，但自联发科推出支持802.11ac的解决方案来看，代表更多厂商愿意支持802.11ac技术，对博通有利。